有必要花钱买支持毫米波的手机么
华为手机支持毫米波频段吗？
华为手机支持毫米波频段吗？
华为的麒麟990 5G版本不支持毫米波。华为的麒麟990集成巴龙5000之后,去掉了对毫米波的支持,其实现在除了部分在美国销售的5G手机之外,其余的5G手机即使是搭载了高通的Soc,也并不会支持毫米波频段
骁龙x60手机值得等吗？
应邀回答本行业问题。
骁龙X60是否值得等是一个问题，但是等X60也至少需要一年左右的时间，是否在这个期间没有购买手机的需要是另外的一个问题。
X60的性能比X55是要强的，主要就是强在制程的改变。高通发布了新一代的X60基带，这款基带的参数来看，最大的不同其实是在制程的改变。从X55的7nm制程升级到了X60的5nm制程，可以降低终端的功耗，这是X60最大的优点。
至于其他方面的性能的增加，其实都在很长一段时间无法体现出来改变。
其他方面的的性能增加，包括全频段的支持，FDD TDD的载波聚合、4G 5G动态频率分配，以及VONR的支持。
这些增加，在3-4年甚至更长的时间内，其实都很难有什么作用，而且这些也并不是高通最先支持的功能。
先说FDD TDD的载波聚合。
5GNR之中有一些5G使用的无线频率，主要是TDD频段，以及一些重耕2/3/4G的FDD无线频率。
现在全球主要被部署的5G基站也都是TDD制式为主，中国的三大运营商分配的5G无线频率分别是中国移动的160Mhz的n41（TDD），100Mhz的n79（TDD），中国电信100Mhz和中国联通的100Mhz的n78（TDD），中国广电的n28（FDD）和n79（TDD )，还有一个中国电信、中国联通、中国广电共享在室内使用的100Mhz n78（TDD）。
所以现在来看可能是载波聚合也只有中国移动的n41 n41(这是以为sub-6G单载波最大100Mhz），或者是中国移动的n41 n79；中国电信和中国联通的n78 n78 (n78)，其中室外最大2*100Mhz的n78，室内最多是3*100M的n78；中国广电虽然是有FDD的n28以及TDD的n79，但是以广电的实力来说，很长一段时间都很难看到n79的基站，而且由于700Mhz(n28)和4900Mhz(n79)无线频率差距太大，覆盖范围严重的不一致，也非常难部署这两个频段的载波聚合。
所以，从很长一段时间来看，支持TDD TDD的载波聚合还是比较有意义的，但是支持TDD FDD的载波聚合在很长一段时间也就是一个有用但是用不上的功能。
4G 5G动态频率分配。
5G未来会和4G共存，所以也就有了4G 5G共享无线频率的一个技术，被称为动态频率分配。
相对来说，这个功能还是比TDD FDD的载波聚合会先被应用到，主要是在中国移动可能会率先支持这个功能，因为中国移动可以在2.6Ghz同时部署5G的n41加4G的B41。
但是短期内，中国移动会把主要的精力放在5G基站的建设上，而且5G容量暂时也很难需要这个功能。
按照中国联通的长远计划来看，将要重耕2.1Ghz，和中国电信共享2.1Ghz用来作为5G的覆盖层。1.8Ghz做为4G承载，从这个规划来看，中国电信和中国联通对于动态频率共享的应用很难有实际的应用。当然了，也不排除未来中国电信和中国联通会有新的无线频率分配而启用这个功能。
VONR则是一个需要5G覆盖规模连续，5G信号基本无空洞的前提下，运营商才可能启用的技术，这个也并不是短期内运营商会部署的技术，现在运营商还都是5G手机来电话、短信的时候回落4G，使用4G的Volte来承载语音业务的方案。
不过不管如何，这些技术未来是可能会被网络之中部署到的，X60支持新的功能是技术的进步，算是储备的功能，锦上添花吧。
骁龙X60正式的被手机应用还要近一年的时间。高通现在发布的基带产品，很多都是PPT阶段就开始发布了。不过一款基带从实验室发布，到真正的可以有搭载的手机等产品上市，还要比较长的时间，通常需要1年左右的时间。
这个时间包括芯片可以真正的量产的时间，还包括基带的各种测试，包括和全球主流的设备商的相关测试、全球主流运营商的相关测试，还包括基带在手机上应用也需要适配的时间。
现在全球主流的5G基站设备商，包括中国的华为、瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚、中国的中兴，还包括韩国的三星以及中国的大唐，高通的X60必须完成了这些厂家的5G基站的互操作测试。
而且，基带要想进入商用，还需要和主流的运营商进行现网的测试，包括中国的三大运营商以及美国的运营商、欧洲的运营商等。各个国家的运营商的网络一些参数的设备还是有一些区别的，而且现网测试可以发现更多的可能出现的问题，很多地方实验室是无法发现的。
最后，高通提供的是技术解决方案，而不是简单的基带、芯片，高通可以提供的解决方案包括手机Soc、基带、射频前端、天线模组等，而这些要提供给手机等厂家，还是需要和这些厂家进行一些适配的，也可以认为是和这些手机厂家进行一些软硬件的适配测试工作。
这里顺便说一句，小米所谓的参与了高通芯片的研发，而高通说的和小米的工程并肩作战了几个月，就是最后这部分手机厂家和高通的适配过程。在这里，小米说骁龙芯片有自己研发的功劳，有往自己脸上贴金的嫌疑。
这些全套的过程，都下来，是需要一年左右的时间的。
大家可以看一下，骁龙X55基带发布之后，第一款搭载了X55的手机其实也是在2020年2月份才上市的，就是因为基带从发布到真正的终端上市还是比较漫长的。
所以说，是否要等待X60，还得看自己的购机计划，是否可以再等待一年，要2021年左右才会有正式的手机上市。
总而言之，高通X60主要的性能提升是制程改变带来的功耗的下降，其他的方面使用起来和X55不会有很大的差距。而高通X60真正的手机上市还需要一年左右时间，是否可以再等这么长时间，或许也是用户需要考虑的问题。
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